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C2012X6S1H105K125AB

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封裝
批號
價格
說明
操作

C2012X6S1H105K125AB
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
689428
TDK Corporation
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

C2012X6S1H105K125AB
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
TDK Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

1/1頁 40條/頁共8條
1

您是不是要找： C2012X6S1H105M085AB C2012X6S1H105M125AB C2012X6S1H155K125AB C2012X6S1H155M125AB C2012X6S1H225K085AC C2012X6S1H225K125AB C2012X6S1H225M085AC C2012X6S1H225M125AB C2012X6S1H335K125AC

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C2012X6S1H105K125AB PDF下載

制造商
TDK Innoveta
功能描述
Cap Ceramic 1uF 50V X6S 10% SMD 0805 105C T/R
制造商
TDK
功能描述
CAP 1UF 50V X6S +/-10% SMD 0805 - Tape and Reel
制造商
TDK
功能描述
CAP CER 1UF 50V 10% X6S 0805
制造商
TDK CORPORATION OF AMERICA
功能描述
Case

C2012X6S1H105K125AB 技術參數

C2012X6S1H105K085AB 功能描述:1μF 50V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:1μF 容差:±10% 電壓 - 額定:50V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.039"（1.00mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E475M125AC 功能描述:4.7μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:4.7μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E475K125AC 功能描述:4.7μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:4.7μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E335M125AC 功能描述:3.3μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:3.3μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E335K125AC 功能描述:3.3μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:3.3μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1H335M125AC C2012X6S1H474K125AB C2012X6S1H474M125AB C2012X6S1H475K125AC C2012X6S1H475M125AC C2012X6S1H684K125AB C2012X6S1H684M125AB C2012X6S1V105K085AB C2012X6S1V105M085AB C2012X6S1V155K125AB C2012X6S1V155M125AB C2012X6S1V225K085AB C2012X6S1V225K125AB C2012X6S1V225M085AB C2012X6S1V225M125AB C2012X6S1V335K125AB C2012X6S1V335M125AB C2012X6S1V475K125AB