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ABM3-25.000MHZ-B2-T.

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ABM3-25.000MHZ-B2-T. PDF下載

制造商
Abracon Corporation
功能描述
Crystal
制造商
Abracon Corporation
功能描述
Microprocessor Crystal

ABM3-25.000MHZ-B2-T. 技術參數

ABM3-25.000MHZ-B2-T 功能描述:25MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:25MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM3-24.576MHZ-D2Y-T 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:24.576MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM3-24.576MHZ-B4Y-T 功能描述:24.576MHz ±30ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:新產品類型:MHz 晶體頻率:24.576MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM3-24.576MHZ-B2-T 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:24.576MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM3-24.000MHZ-D2Y-T 功能描述:24MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:24MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM32DRMD-S273 ABM32DRMD-S664 ABM32DRMN-S273 ABM32DRMN-S664 ABM32DRMT-S273 ABM32DRMT-S664 ABM32DRMZ-S273 ABM32DRMZ-S664 ABM32DRSD-S273 ABM32DRSD-S664 ABM32DRSN-S273 ABM32DRSN-S664 ABM32DRST-S273 ABM32DRST-S664 ABM32DRSZ-S273 ABM32DRSZ-S664 ABM32DTAD-S273 ABM32DTAD-S664