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CML611P

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CML611P 技術參數

CML12C32SLK 功能描述:MC9S12C32 HCS12 MCU 16-Bit HCS12 Embedded Evaluation Board 制造商:freescale semiconductor - nxp 系列:HCS12 零件狀態:過期板類型:評估平臺類型:MCU 16-位核心處理器:HCS12 操作系統:- 平臺:- 配套使用產品/相關產品:MC9S12C32 安裝類型:固定內容:板，電纜，電源標準包裝:1 CML_327_CTP 功能描述:Lens Clear Panel Mount 制造商:visual communications company - vcc 系列:- 零件狀態:有效類型:透鏡顏色:透明 LED 數:1 配套使用產品/相關產品:- 透鏡樣式/尺寸:圓形，帶凸狀頂，7.62mm x 11.68mm 光學圖像:- 視角:- 安裝類型:面板安裝標準包裝:1,000 CML_325_CTP 功能描述:Lens Clear Panel Mount 制造商:visual communications company - vcc 系列:- 零件狀態:有效類型:透鏡顏色:透明 LED 數:1 配套使用產品/相關產品:- 透鏡樣式/尺寸:圓形，帶凸狀頂，7.62mm x 11.58mm 光學圖像:- 視角:- 安裝類型:面板安裝標準包裝:1,000 CMKTVS5-4 TR 功能描述:TVS DIODE 5VWM 23VC SOT363 制造商:central semiconductor corp 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:轉向裝置（軌至軌）單向通道:- 雙向通道:4 電壓 - 反向關態（典型值）:5V 電壓 - 擊穿（最小值）:6V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:23V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:5A（8/20μs）功率 - 峰值脈沖:- 電源線路保護:是應用:以太網，HDMI 不同頻率時的電容:3pF @ 1MHz 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 供應商器件封裝:SOT-363 標準包裝:1 CMKTC825E BK 功能描述:Zener Diode 6.2V 325mW ±5% Surface Mount SOT-363 制造商:central semiconductor corp 系列:* 包裝:散裝零件狀態:上次購買時間電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:6.2V 容差:±5% 功率 - 最大值:325mW 阻抗（最大值）（Zzt）:20 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:- 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:- 工作溫度:-65°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 供應商器件封裝:SOT-363 標準包裝:5,000 CMLD4448 TR CMLD4448DOG TR CMLD6001 TR CMLD6001DO TR CMLD6263 TR CMLD6263C TR CMLD6263S BK LEAD FREE CMLD6263S BK TIN/LEAD CMLD6263S TR CMLD6263S TR TIN/LEAD CMLDM3737 TR CMLDM3757 TR CMLDM5757 TR CMLDM7002AG TR CMLDM7002AJ TR CMLDM7003 TR CMLDM7003G TR CMLDM7003T TR