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DBM13W3SD

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制造商
ITT Interconnect Solutions
功能描述
D subminiature connectors, solder cup, shell size DB, through hole, 13W3 layout, receptacle contact

DBM13W3SD 技術(shù)參數(shù)

DBM-13W3S-A197 功能描述:13（10 + 3 同軸或電源）位 D-Sub，組合式插座，母形插口連接器, 面板安裝焊杯制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?，D*M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D-Sub，組合式連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):13（10 + 3 同軸或電源）排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）- 13C3，13W3 觸頭類型:信號和同軸或電源（未包括）安裝類型:面板安裝法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊杯特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，黃色鍍鉻鋅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護(hù):- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:56 DBM-13W3P-K87 功能描述:13（10 + 3 同軸或電源）位 D-Sub，組合式插頭，公引腳連接器, 面板安裝焊杯制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?，D*M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D-Sub，組合式連接器類型:插頭，公引腳針腳數(shù):13（10 + 3 同軸或電源）排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:3（DB，B）- 13C3，13W3 觸頭類型:信號和同軸或電源（未包括）安裝類型:面板安裝法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊杯特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，黃色鍍鉻鋅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護(hù):- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:56 DB-LQFP48-LPC2106 功能描述:LPC2106 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件狀態(tài):有效板類型:評估平臺類型:MCU 32-位核心處理器:ARM7 操作系統(tǒng):- 平臺:USB 加密狗衍生板配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:LPC2106 安裝類型:固定內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 DB-LQFP48-LPC2103 功能描述:LPC2103 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件狀態(tài):有效板類型:評估平臺類型:MCU 32-位核心處理器:ARM7 操作系統(tǒng):- 平臺:USB 加密狗衍生板配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:LPC2103 安裝類型:固定內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 DB-LM3S828 功能描述:LM3S828, LM3S328, LM3S628 - Daughter Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):過期配件類型:子板配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:LM3S828，LM3S328，LM3S628 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 DBM13W3SNMB77 DBM13W3SNMBK47 DBM13W3SNMBK52 DBM13W3SNMK52 DBM13W3SZ DBM13X3PJK87 DBM13X3PNA222 DBM13X3PNK127 DBM13X3PNK87 DBM13X3SJA197 DBM-13X3S-N-A197 DBM13X3SNA222 DBM17C2P1A5NA191 DBM17C2P1A5NA191K87 DBM17C2P1A9NA191 DBM17C2P1A9NA191K87 DBM17C2P1AFNA191 DBM17C2P1AFNA191K87