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DMP-0.5X1.0X0.25

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DMP-0.5X1.0X0.25 技術參數(shù)

DMP-0.5 X 1.0 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.000" (25.40mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:2 件高度 - 總:0.250"（6.35 mm）長度 - 總:0.500"（12.70mm）寬度 - 總:1.000"（25.40mm）通風:實心安裝類型:焊接式和卡入式標準包裝:1 DMP-0.5 X 0.5 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 0.500" (12.70mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:2 件高度 - 總:0.250"（6.35 mm）長度 - 總:0.500"（12.70mm）寬度 - 總:0.500"（12.70mm）通風:實心安裝類型:焊接式和卡入式標準包裝:1 DMO063 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP 制造商:crydom co. 系列:DMO 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:DC 導通電阻（最大值）:130 毫歐負載電流:3A 電壓 - 輸入:3 ~ 10VDC 電壓 - 負載:0 ~ 60 V 安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳封裝/外殼:4-SIP 供應商器件封裝:4 迷你型 SIP 繼電器類型:繼電器標準包裝:20 DMN4040SK3-13 功能描述:MOSFET N-CH 40V 6A TO-252-3 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售 FET 類型:N 溝道技術:MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:40V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時）:6A（Ta）驅動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）:4.5V，10V 不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 250μA 不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）:18.6nC @ 10V Vgs（最大值）:±20V 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）:945pF @ 20V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:1.71W（Ta）不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:30 毫歐 @ 12A，10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝供應商器件封裝:TO-252-3 封裝/外殼:TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63 標準包裝:1 DMN4034SSS-13 功能描述:MOSFET N-CH 40V 5.4A 8SO 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售 FET 類型:N 溝道技術:MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:40V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時）:5.4A（Ta）驅動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）:4.5V，10V 不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 250μA 不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）:10nC @ 10V Vgs（最大值）:±20V 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）:453pF @ 20V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:1.56W（Ta）不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:34 毫歐 @ 6A，10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝供應商器件封裝:8-SOP 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）標準包裝:1 DMP1012UCB9-7 DMP1022UFDE-7 DMP1022UFDF-13 DMP1022UFDF-7 DMP1045U-7 DMP1045UFY4-7 DMP1046UFDB-13 DMP1046UFDB-7 DMP1055UFDB-7 DMP1055USW-13 DMP1055USW-7 DMP1080UCB4-7 DMP1081UCB4-7 DMP1096UCB4-7 DMP10H400SE-13 DMP10H400SEQ-13 DMP10H400SK3-13 DMP10H4D2S-13

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