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NG82915P/SL8BW

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NG82915P/SL8BW
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
INTEL
BGA
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NG82915P/SL8BW 技術(shù)參數(shù)

NG80960KA20 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960KA16 功能描述:IC MPU I960KA 16MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960JS25 功能描述:IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960JF3V33 功能描述:IC MPU I960JF 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 NG-9517 NGA10S15033SC NGA10S15050SC NGA10S15050SEC NGB15N41ACLT4G NGB15N41CLT4 NGB18N40ACLBT4G NGB18N40CLBT4 NGB18N40CLBT4G NGB8202ANT4G NGB8202ANTF4G NGB8202NT4 NGB8202NT4G NGB8204ANT4G NGB8204NT4 NGB8204NT4G NGB8206ANSL3G NGB8206ANT4G