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U1ZB7.5(TE12L)

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U1ZB7.5(TE12L) PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

U1ZB7.5(TE12L) 技術參數

U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS250-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U2010B-MFP U2010B-MFPG3 U2010B-MFPG3Y U2010B-MFPY U2010B-MY U202-004-R U2022 U2026 U203-004-R U2043B-M U2043B-MFP U2043B-MFPG3 U2043B-MFPG3Y U2043B-MFPY U2043B-MY U2044B-M U2044B-MFP U2044B-MFPG3