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參數(shù)資料
| 型號： | MC68MH360RC25V |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | 32-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CPGA241 |
| 封裝： | PGA-241 |
| 文件頁數(shù)： | 787/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68MH360RC25V |
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Applications
9-67
MC68360 USER’S MANUAL
MOTOROLA
2. Testing of the device itself.
3. Observation or modification of the activity on the board.
The test logic is comprised of features that include the boundary scan register and is
accessed through the test access port (TAP).
9.7.1 Board Layout
The test equipment interfaces to the board through a test bus, with the tester acting as a test
bus master. This bus is comprised of the boundary scan signals and consists of one or sev-
eral parallel signal paths. Although different architectures are described in the JTAG stan-
dard document, this application shows only one serial connection. As shown in Figure 9-22,
one data signal loop is created with relevant device. The test data in (TDI) signal enters the
device and exits the device as test data out (TDO) at the other end of the shift register. In
addition, a clock signal (TCK) and a mode signal (TMS) are distributed to all devices in par-
allel.
An example of a board designed with the boundary scan path architecture is shown in Figure
9-22. Most devices, like device 2 through device 5, are included in the loop. Other devices
such as memories can be tested directly from a microprocessor. Usually, the board will also
contain small logic functions or analog ICs that do not contain boundary scan logic.
Once the board is tested with the test equipment, it is typically stored until it is installed in
the final system. This storage time is comprised of warehouse and shipping time. How then
can the board be retested before it begins to interact with a larger system in the end appli-
cation This is of particular importance in telecommunication systems with distributed intel-
ligence, since an error can propagate throughout the entire system if one node is
malfunctioning.
Today, almost every board design includes some kind of processor or controller. This con-
troller can be used as the test bus master to perform a board test using an existing boundary
scan path. The following paragraphs describe how this concept can be achieved using the
QUICC as the board controller.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68MH360RC33 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68H(R)C08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JK3 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JL3 | HCMOS Microcontroller Unit |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68MH360RC33L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25VL | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR33L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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