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參數資料
| 型號： | MC9S12DB128BCPV |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | MC9S12DT128B |
| 中文描述： | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| 封裝： | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LQFP-112 |
| 文件頁數： | 97/124頁 |
| 文件大小： | 577K |
| 代理商： | MC9S12DB128BCPV |
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MC9S12DT128B Device User Guide — V01.07
97
A.3 NVM, Flash and EEPROM
NOTE:
Unless otherwise noted the abbreviation NVM (Non Volatile Memory) is used for
both Flash and EEPROM.
A.3.1 NVM timing
The time base for all NVM program or erase operations is derived from the oscillator. A minimum
oscillator frequency f
NVMOSC
is required for performing program or erase operations. The NVM modules
do not have any means to monitor the frequency and will not prevent program or erase operation at
frequencies above or below the specified minimum. Attempting to program or erase the NVM modules at
a lower frequency a full program or erase transition is not assured.
The Flash and EEPROM program and erase operations are timed using a clock derived from the oscillator
using the FCLKDIV and ECLKDIV registers respectively. The frequency of this clock must be set within
the limits specified as f
NVMOP
.
The minimum program and erase times shown in
Table A-11
are calculated for maximum f
NVMOP
and
maximum f
bus
. The maximum times are calculated for minimum f
NVMOP
and a f
bus
of 2MHz.
A.3.1.1 Single Word Programming
The programming time for single word programming is dependant on the bus frequency as a well as on
the frequency f¨
NVMOP
and can be calculated according to the following formula.
t
swpgm
f
NVMOP
A.3.1.2 Burst Programming
ThisappliesonlytotheFlashwhereupto32wordsinarowcanbeprogrammedconsecutivelyusingburst
programming by keeping the command pipeline filled. The time to program a consecutive word can be
calculated as:
The time to program a whole row is:
Burst programming is more than 2 times faster than single word programming.
9
--------1
25
1
f
bus
----------
+
=
t
bwpgm
4
1
f
NVMOP
---------------------
9
1
f
bus
----------
+
=
t
brpgm
t
swpgm
31 t
bwpgm
+
=
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12DB128BMFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BMPV | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BVFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BVPV | MC9S12DT128B |
| MC9S12DG128B | MC9S12DT128B |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC9S12DB128CFU | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:16BIT MC9S12DB CISC 128KB FLASH 50MHZ 3.3/5V 80PQFP - Bulk |
| MC9S12DB128CFUE | 功能描述:16位微控制器 - MCU 128K FLASH HCS12 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| MC9S12DB128CPV | 功能描述:IC MCU 128K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MC9S12DB128CPVE | 功能描述:16位微控制器 - MCU MARLIN2 PB FREE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| MC9S12DB128CPVER | 功能描述:IC MCU 128K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285 |
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