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參數(shù)資料
| 型號： | TMJ320C6211GNY167 |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| 中文描述： | 定點數(shù)字信號處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 42/83頁 |
| 文件大小： | 1176K |
| 代理商： | TMJ320C6211GNY167 |
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TMS320C6211, TMS320C6211B
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS073K
AUGUST 1998
REVISED MARCH 2004
42
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251
1443
PARAMETER MEASUREMENT INFORMATION (CONTINUED)
timing parameters and board routing analysis
The timing parameter values specified in this data sheet do
not
include delays by board routings. As a good
board design practice, such delays must
always
be taken into account. Timing values may be adjusted by
increasing/decreasing such delays. TI recommends utilizing the available I/O buffer information specification
(IBIS) models to analyze the timing characteristics correctly. If needed, external logic hardware such as buffers
may be used to compensate any timing differences. For example:
In typical boards with the C6211B commercial temperature device, the routing delay improves the external
memory’s ability to meet the DSP’s EMIF data input hold time requirement [t
h(EKOH-EDV)
].
In some boards with the C6211BGFNA extended temperature device, the routing delay improves the
external memory’s ability to meet the DSP’s EMIF data input hold time requirement [t
h(EKOH-EDV)
]. In
addition, it may be necessary to add an extra delay to the input clock of the external memory to robustly
meet the DSP’s data input hold time requirement. If the extra delay approach is used, memory bus
frequency adjustments may be needed to ensure the DPS’s input setup time requirement [t
su(EDV-EKOH)
]
is still maintained.
For inputs, timing is most impacted by the round-trip propagation delay from the DSP to the external device and
from the external device to the DSP. This round-trip delay tends to negatively impact the input setup time margin,
but also tends to improve the input hold time margins (see Table 21 and Figure 12).
Figure 12 represents a general transfer between the DSP and an external device. The figure also represents
board route delays and how they are perceived by the DSP and the external device.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMX320C6201GNY167 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| TMX320C6211GNZ167 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| TMP320C6211GNZ167 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| TMX320C6211PYP167 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| TMP320C6211PYP167 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMJ320C6211GNZ167 | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| TMJ320C6211PYP167 | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| TMJ325AB7475KMHP | 功能描述:CAP CER 4.7UF 25V X7R 1210 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:4.7μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:軟端子 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車，SMPS 濾波，Boardflex 敏感 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1210（3225 公制） 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm） 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| TMJ325AB7475KMHT | 功能描述:4.7μF 25V 陶瓷電容器 X7R 1210（3225 公制） 0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電容:4.7μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:汽車級，Boardflex 敏感 等級:AEC-Q200 封裝/外殼:1210（3225 公制） 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm） 引線間距:- 特性:軟端子 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| TMJ325KB7106KMHP | 功能描述:CAP CER 10UF 25V X7R 1210 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:10μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:軟端子 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車，SMPS 濾波，Boardflex 敏感 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:1210（3225 公制） 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.110"（2.80mm） 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
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