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參數(shù)資料
| 型號： | MC92600 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | High-speed, Full-duplex, Serial Data Interface(高速全雙工串行數(shù)據(jù)接口) |
| 中文描述： | 高速，全雙工，串行數(shù)據(jù)接口（高速全雙工串行數(shù)據(jù)接口） |
| 文件頁數(shù)： | 61/82頁 |
| 文件大?。?/td> | 1056K |
| 代理商： | MC92600 |
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Chapter 6. Electrical SpeciTcations and Characteristics
6-15
Package Description
Figure 6-14 is a diagram of the ball mapping for the 196 FBGA package.
Figure 6-14. 196 FBGA Package
XMIT_B_
IDLE_B
XMIT_
B_6
RECV_
A_ERR
XMIT_
A_1
XMIT_
A_2
XMIT_
A_3
XMIT_
A_4
XMIT_
A_5
XMIT_
A_6
XMIT_
A_7
XMIT_
A_K
XMIT_A_
IDLE_B
RECV_
A_3
RECV_
A_5
RECV_
A_7
RECV_
A_IDLE
RECV_
A_RCLK
XLINK_
A_P
XLINK_
A_N
XMIT_
B_0
XMIT_
B_1
XMIT_
B_3
XMIT_
B_4
XMIT_
B_5
XMIT_
B_7
XMIT_
B_K
RECV_
B_0
RECV_
B_1
RECV_
B_4
RECV_
B_5
RECV_
B_6
RECV_
B_7
RECV_
B_K
RECV_
B_9
RECV_
B_IDLE
RECV_
B_ERR
RECV_
B_RCLK
RLINK_
B_P
XLINK_
B_P
XLINK_
B_N
XMIT_
C_2
XMIT_
C_5
XMIT_
C_6
XMIT_
C_7
XMIT_
C_K
XMIT_C_
IDLE_B
RECV_
C_2
RECV_
C_5
RECV_
C_6
RECV_
C_IDLE
RECV_
C_ERR
RECV_
C_RCLK
RLINK_
C_P
RLINK_
C_N
XLINK_
C_P
XLINK_
C_N
XMIT_
D_0
XMIT_
D_4
XMIT_
D_5
XMIT_
D_6
RECV_
D_1
RECV_
D_K
RECV_
D_IDLE
RECV_
D_ERR
RECV_
D_RCLK
RLINK_
D_P
RLINK_
D_N
XLINK_
D_P
XLINK_
D_N
TST_0
XPADGND
LBOE
RESET_B
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDDCOREVDD
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
PLLAVDD
PLLAGND
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
RECV_
A_9
RECV_
A_K
RECV_
A_4
RECV_
A_6
RECV_
A_1
RECV_
A_2
RECV_
A_0
RECV_
B_2
RECV_
B_3
RLINK_
A_N
RLINK_
A_P
XMIT_
D_K
XMIT_
D_7
XMIT_
D_1
XMIT_
D_3
XMIT_
D_2
XMIT_
C_0
XMIT_
C_1
XMIT_
C_3
XMIT_
C_4
RECV_
D_0
RECV_
C_3
RECV_
C_4
RECV_
C_7
RECV_
C_K
RECV_
C_9
RLINK_
B_N
RECV_
C_1
RECV_
D_6
RECV_
C_0
RECV_
D_2
RECV_
D_3
RECV_
D_9
RECV_
D_5
XPADGND
1
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
LBE
View G-G (Bottom View)
RECV_
D_7
COREVDD
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
XMIT_
A_0
XMIT_
B_2
COREVDD
STNDBY
PLL_TPA
TST_1
WSE_GEN
WSE
MEDIA
REF_CLK
RCCE
REPE
ADIE
BSYNC_1
BSYNC_0
DDRE
HSE
TBIE
RECV_
D_4
XMIT_D_
IDLE_B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12DB128B | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BCFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BCPV | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BMFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BMPV | MC9S12DT128B |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC92600JUB | 功能描述:IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:解串器 數(shù)據(jù)速率:2.5Gbps 輸入類型:串行 輸出類型:并聯(lián) 輸入數(shù):- 輸出數(shù):24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:管件 |
| MC92600VMB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC92603VF | 功能描述:IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-PDIP 包裝:管件 |
| MC92603VM | 功能描述:IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| MC92604VM | 功能描述:IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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